据日经新闻报道，印度政府官员古朗加拉尔·达斯(Gourangalal Das)近日表示，印度将斥资300亿美元全面改革科技行业，并建立芯片供应链。达斯表示，这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。据其称，印度的芯片需求每年的增长速度几乎是全球的两倍，“到2030年，印度半导体需求将达到1100亿美元。所以到那时，它将超过全球需求的10%。”

　　达斯表示，印度正在寻求引入更多“成熟”而非最顶尖的芯片。其中包括采用65纳米至28纳米芯片。达斯还称，印度对台湾地区的科技公司合作持开放态度。

　　报道指出，达斯说，这300亿美元资金将用于建立完整的供应链生态系统。其中约100亿美元用于建设两家芯片工厂和两家显示器工厂。此外，计划向电子行业提供约70亿美元，包括富士康等企业，以及同为iPhone组装商的和硕。其余资金用于“电信、网络、太阳能光伏、高级化学和电池等附属服务”。

（文章来源：界面新闻）